工作內容
1. Project management
2. RFQ for new business
3. Contact window for customer
4. Sample making
5. Product Engineering related issues
【職缺投遞】https://usiglobal.freshteam.com/jobs
工作說明
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工作縣市:南投縣
- 上班地點:南投縣南投市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:1 ~ 3
條件要求
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工作經歷:
2年以上
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學歷要求:學士
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科系要求:
無填寫
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1. 具專案管理師2年工作經驗以上佳
2. 具封測廠2年工作經驗以上佳
3. 具Power module製程設計、材料開發或產品開發經驗佳
4. 具半導體封裝相關經驗(etc: die attach, wire bonding, molding)佳
5. Toeic 700分以上佳
