工作內容

Apply here:
https://micron.wd1.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/Taichung---MTB-Taiwan/Member-of-Technical-Staff---IC-Package-Design-Development-QA_JR60841

As a GQ (Global Quality) Member of Technical Staff (MTS) focused on IC Package Design/Development Quality Assurance (Pkg DDQA) at Micron Technology Inc., you will be responsible for the quality and reliability of new package technology introductions, focused on advanced memory solutions.  You will work with Technology Development and Engineering teams to ensure that Chip-Package Interaction risks are understood and mitigated prior to New Product Introduction. 

This responsibility includes understanding product interactions with customers’ integration processes and field operations, designing and coordinating reliability/characterization testing plans, and developing fundamental understanding of failure mechanisms to mitigate risk.  You will also act as a subject matter expert to ensure effective root cause analysis for quality issues related to package technology, and you will ensure that lessons learned are addressed in next-generation technologies.  You will work with customer-facing teams to draft and present content to address customer issues and requests.  You are also expected to contribute to the advancement of technology at Micron through mentoring, publishing technical papers (internal and external), and developing innovative solutions.

Responsibilities and Tasks
• Execute technical risk assessment and NUDD (New, Unique, Different, Difficult) analysis when new designs and/or design rules are introduced and lead execution of risk mitigation.
• Develop holistic qualification plans and coordinate execution.
• Provide recommendations on release of new package technologies based on test results and technical risk assessment.
• Provide SME input to problem solving for package technology related issues to ensure effective root cause analysis and corrective/preventive actions.
• Work with customer-facing teams to draft and present content to address customer issues and requests.

Education
• PhD degree or equivalent experience
• Engineering & Science –Electrical & electronics, mechanical, material science and engineering, physics, or related field of study
 
Experiences
• 10+ years’ experiences in semiconductor package design, manufacturing or Q&R
• Experience with advanced packaging technologies (e.g., 3DI, Wafer-2-Wafer, SiP)

Qualifications
• Expert-level applied knowledge of package-level and board-level reliability test methods, reliability acceleration modeling, and sampling statistics.
• Expert-level understanding of Chip-Package Interaction and the effects thermomechanical and hygroscopic swelling stresses on reliability.
• Thorough knowledge of semiconductor package designs and challenges.
• Knowledge of package/assembly processes, board level reliability, and challenges.
• Understanding of mechanical and material interaction effects on reliability of IC components and/or printed circuit board (PCB) assemblies.
• Understanding of statistics and quality management (SPC, FMEA, 8D CAR, etc.)
• Must be self-motivated, able to work independently, and detail oriented.
• Strong analytical problem-solving skills, excellent multi-tasking skills and the ability to interact easily with other groups.
• Good written and verbal communication skills in English is necessary.
• Ability for other Asian languages, especially Chinese, Japanese, and Korean can be a plus.

工作說明

• 工作縣市:臺中市
• 上班地點:台中市后里區
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,
• 需求人數:1

條件要求

• 工作經歷:
• 學歷要求:博士
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件: