工作內容

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study.
2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration.
3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization
4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design.
5. System level thermal simulation
6. System level stress simulation

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹市
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,
• 需求人數:1

條件要求

• 工作經歷: 4年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 無填寫
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  1. Familiar with package thermal characterization modeling and validation flow.
  2. Familiar with package stress modeling, reliability test and its corresponding failure mode.
  3. Experience on system level modeling is a plus.