工作內容
(1)開發醫療器材 Bluetooth/WiFi 通訊協定韌體
(2)規劃及執行醫療器材相關無線通訊產品控制單元設計
(3)執行、協助或配合藍芽 /WiFi 韌體新技術之研發、導入
(4)負責MCU韌體分析、設計及程式撰寫、修正
工作說明
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工作縣市:臺北市
- 上班地點:台北市中正區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,09:30~18: 30 ( 午休 12:00-13:00)
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需求人數:1 ~ 2
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
無填寫
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1.有責任心、團隊精神、溝通、樂於自主學習
2.必須具備國內外碩博士學位(博士尤佳)
3.領域不拘，但對醫學應用有經驗或興趣
薪資範圍：
1.面議
2.如有其他實務經驗或能力證明，薪資幅度可談。
3.另設有專案獎金(專案完成後可以領取)
