工作內容
(1)能夠獨立完成小板之製作 含線路與 Layout)
(2)評估模組、電子零件特性，選用適合的零組件
(3)硬體設計問題的初步分析與解決
(4)與韌體工程師合作開發系統，系統性問題 Debug
(5)協助確認 spec ，量測信號等工作
工作說明
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工作縣市:臺北市
- 上班地點:台北市中正區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,09:30~18: 30 ( 午休 12:00-13:00)
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需求人數:1 ~ 2
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
無填寫
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1.有責任心、團隊精神、溝通、樂於自主學習
2.必須具備國內外碩博士學位(博士尤佳)
3.領域不拘，但對醫學應用有經驗或興趣
薪資範圍：
1.面議
2.如有其他實務經驗或能力證明，薪資幅度可談。
3.另設有專案獎金(專案完成後可以領取))
