工作內容
1.半導體研磨製程設備改善&新功能開發
2.技術資料搜尋與匯整。
3.半導體研磨製程設備操作&廠內客戶產品驗證
4.客戶端裝測機&教育訓練
5.可配合國內短期出差(每次2周~4周)
工作說明
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工作縣市:臺中市
- 上班地點:台中市大雅區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:30~17:30
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
機械工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
Excel PowerPoint Word AutoCAD SolidWorks
- 具備駕照:輕型機車,普通重型機車,普通小型車,
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其他條件:
1. 具有團隊合作精神者
2. 有114年度研替資格優先審核
