工作內容

1.執行 & 配合公司晶圓技術研發, 規劃先進之Au Bumping, COF/COG/COP & DPS 封裝技術, 負責產品 turnkey & shuttle 生產工程支援與異常改善，以確保生產品質與生產順暢, 專案及技術藍圖與負責之各項事務。
2.執行 Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 專案及藍圖
3.與 OSATs 進行Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 技術之討論
4.負責Au bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 失效分析與改善
5.研發與蒐集先進封裝技術

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹市
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,08:30-17:30
• 需求人數:1

條件要求

• 工作經歷: 1年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 機械工程相關
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  1.瞭解Au Bump, COF/COG/COP 封裝製程與技術
  2.瞭解DPS / shuttle 製程與技術
  3.瞭解封裝材料特性
  4.有封裝經驗為佳