工作內容
1. 光機/機構件包含Lens、外殼、光學膠材質survey及選用
2. 光機/產品系統相關的連接器/IO survey及選用
3. 光機/機構件設計、PCBA placement、PCB/FPC layout出圖等
4. 機構件開模、試模、整機組裝製程tunning及問題分析/驗證
5. 產品及關鍵光機單體測試及問題分析/驗證
工作說明
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工作縣市:臺北市
- 上班地點:台北市北投區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,09:00~18:00
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
7年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
機械工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1. 有開發LiDAR , AR/VR , micro projector ......等等精密光機電產品相關機構 5~7年以上經驗。
2. 熟稔機械設計、機械圖學、3D繪圖軟體、精密量測、機械公差分析、靜力學、結構力學及MEMS，
具有壓鑄、板金、塑膠射出、光學原理元件基礎知識者尤佳，具LiDAR 或其他精密光機電產品開發經驗者更佳。
3. 數理能力、邏輯分析、研究能力強。
4. 英文能力佳，TOEIC 700以上者尤佳。
