工作內容
工作項目：
1. 制定封裝工程部門績效管理指標與追蹤執行。
2. 部門庶務系統化與自動化。
3. 與研發部門合作，針對瑞昱與供應商 design rule整合強化。
應徵條件：
1. 碩士以上; 電子、電機或化學材料等相關科系為主。
2. 10年以上封裝廠工程實務與管理經驗。
3. 積極主動發現與解決問題的能力。
4. 良好的溝通與表達能力。
工作說明
-
工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹市
-
工作待遇:面議
-
上班時段:日班,
-
需求人數:1
條件要求
-
工作經歷:
-
學歷要求:碩士
-
科系要求:
電機電子工程相關
-
專長需求:
-
擅長工具:
- 具備駕照:
-
其他條件:
