工作內容
工作項目：
1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。
2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。
3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。
應徵條件：
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。
2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。
3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
4年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
