工作內容

• Design and review of FC PKG, WB PKG, 2.5D CoWoS package.
• Develop packaging solutions across materials.
• Optimization of package designs based on customer requirements (e.g., high-speed I/O, DDR, SerDes, PCIe, USB, etc.)  
• Review designs based on understanding of design guides and data sheets.
• Establish packaging specifications based on product needs, cost limitations, safety, and compliance requirements.
• Surveys, reviews, and analyses of advanced processes.
• Collaborate with vendors, co-packers, and supply chain teams to optimize operations and production efficiency.
• Communicate with customers and vendors regarding PKG review
• Identify and resolve packaging-related manufacturing issues.

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹縣竹北市
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,
• 需求人數:1

條件要求

• 工作經歷: 7年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 電機電子工程相關
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  • Knowledge of packaging development, operations, and supply chain processes.
  • Experience as an OSAT PKG design and process engineer or PCB designer.
  • Ability to review PKG and PCB designs.
  • Proficiency in PKG process design and review.
  • Proficiency in CAD and testing procedures.