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工作內容
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https://micron.wd1.myworkdayjobs.com/External/job/Taichung---Fab-16-Taiwan/Global-Quality---DRAM-and-Emerging-Memory-Quality-and-Reliability-Assurance--DEMQRA--Engineer_JR70936

As a Global Quality DRAM and Emerging Memory Quality and Reliability Assurance (DEMQRA) Engineer at Micron Technology, Inc., we will be the DRAM Product QRA lead responsible for Micron DRAM product quality. Our responsibilities will include product qualification, deviation material disposition, Outgoing Quality & Reliability management, and customer DPM monitoring. We will drive DPM reduction, quality improvement experiments, and enable customer DPM to reach Best In Class (BIC). We will be a Subject Matter Expert (SME) on stress failure risk assessment and failure countermeasures. Familiarity with Micron Probe, Burn, TEST, and Module Flow is essential, and we will be the go-to expert when failures or RMAs occur and test coverage is in place. We will closely collaborate with Micron FAB, ASM, TEST, DEG, PYE, PDE, Supply Chain, BU, GQ, FAE, Site QE, and worldwide cross-functional teams to resolve any Product Quality and Reliability Issues.
  
Responsibilities and Tasks: 
New Product Qualification: 
• Provide new product qualification plans, review, and release product releases. 
Quality Monitor Flow Setup and Quality Maintenance: 
• Define outgoing quality and reliability sampling and test plans. 
• Monitor FAB, ASM, Components BE TEST, and Module TEST results to ensure the product meets customer expectations. 
• Perform data mining and correlation of all inline test data for failure/RMA. Identify root causes and drive corrective/preventive actions. 
• Deep dive into qualifying failure reasons, analyzing FA results, process structure, circuit schematics, and test patterns to understand the root cause of failures. Collaborate with FAB, TEST, ASM, PYE, and DEG to implement countermeasures when quality and reliability fallout is observed. 
• Set up quality and reliability improvement DOE and establish results into production. 
Manufacturing Support: 
• Act as the decision-maker for MRB deviation materials disposition. 
• Implement inventory reduction, rescreen, and rework to minimize the cost of non-conformance. 
• Provide technical support for risk assessment when a quality risk review is called from the Supply Chain, MFG. 
• Provide guidance to MFG for execution when quality issues occur in manufacturing. 
Customer Engagement: 
• Review internal quality metrics and drive product improvement for customer DPM to Best In Class (BIC). 
• Support customer RMA and address questions/requirements. 
Reliability Methods: 
• Implement wafer-level Burn-In, package burn-in, stress flow monitoring, and stress time determination. 
• Act as a stress DPM calculation expert. 
   
Education: 
• Required: Associate's Degree or equivalent experience 
• Solid State Electronic Devices 
• MOSFET, CMOS Process Related field of study 
  
Experience: 
• Desired experience in each of the following:  
• Semiconductor Manufacturing,  
• Product QRA,  
• Product Engineer,  
• Test Solution Engineer,  
• Yield Enhancement Engineer 
  
Qualifications: 
• Strong troubleshooting skills 
• Good organizational skills and sharp attention to detail 
• Good written and oral communication skills 
• Efficient computer skills 
• Knowledge of DRAM operation and fabrication process 
• Knowledge of DRAM probe bin, BE, and module testing concepts and flow 
• Knowledge of using statistical tools, Unix, Tableau, JMP 
• Familiarity with Unix and/or ATE (Auto Test Equipment) preferred 
• Ability to work independently or in a group environment 
• Basic understanding of electrical equipment 
• Familiarity with languages such as JavaScript, Python, shell scripts
工作說明
  • 工作縣市:臺中市
  • 上班地點:台中市后里區
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,
  • 需求人數:不拘
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 電機電子工程相關
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
聯絡方式
  • 聯絡人:台灣人力資源營運中心
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/05/04
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