工作內容
1.規劃及執行產品控制單元設計。
2.規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。
3.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
4.執行產品韌體測試。
5.控制韌體開發進度、品質與成本。
6.分析客戶需求及建議合適的硬體。
7.與工程人員商討施工方式，並評估軟硬體間的界面和性能需求。
8.設計電子、電信的相關系統與設備。
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹縣新埔鎮
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工作待遇:50000 ~ 72000
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上班時段:日班,
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需求人數:1 ~ 2
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
MCU C++ OrCAD PADS
- 具備駕照:
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其他條件:
