工作內容
1. 開發客製化創新產品，應用Hybrid Bonding相關封裝技術。
2. 推進3D IC技術開發，聚焦於良率與品質的提昇並導入量產。
3. 執行3D IC系統整合及製程最佳化，確保產品性能達到業界標準。
4. 規劃並協調先進封裝技術的Cross-Fab製程規格與開發進程。
5. 進行製程、模組、元件與電路的可靠性分析、驗證及改善，以支持穩定的量產。
6. 分析Layout設計，具備設計規範 (Design Rule) 及測試結構 (Test Key) 設計能力者尤佳。
工作說明
-
工作縣市:臺中市
- 上班地點:台中市后里區
-
工作待遇:面議
-
上班時段:日班,
-
需求人數:1
條件要求
-
工作經歷:
5年以上
-
學歷要求:碩士
-
科系要求:
電機電子工程相關
-
專長需求:
-
擅長工具:
- 具備駕照:
-
其他條件:
1. 擁有3年以上先進封裝技術相關經驗，Hybrid Bonding或3D IC技術開發經驗尤佳。
2. 熟悉先進封裝製程技術，包括但不限於製程開發、封裝材料選擇及可靠性測試。
3. 具備Layout解讀能力，了解製程設計規範，能設計Test Key者優先。
4. 具備跨部門協調與規格訂定經驗，熟悉製程與封裝測試之系統整合流程。
5. 出色的問題解決能力，能快速回應量產相關問題並推動改善計畫。
