工作內容
1. 硬體主板開發與系統整合
2. 電子電路開發主擔當及對應車廠需求
3 系統架構與設計成本評估
4. 開發件之量產出圖發行、相關資料作成與整理
5. 可靠度分析、DFMEA、FTA及改善對策
6. 工程上相關問題之支援
7. 主管交辦事項
工作說明
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工作縣市:桃園市
- 上班地點:桃園市蘆竹區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
2年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
職務必要條件：
1.熟悉高速數位核心電路與系統周邊裝置硬體線路規劃
2.硬體系統架構評估與高速信號量測(DDR3, PCIE, USB3, MIPI…等)
3.檢視Layout，在設計端提供EMC建議與對策能力
4.解決產品開發階段的安規或EMI/EMC 問題。
具備以下條件尤佳：
1.具車用或工業及3C產品EMC設計/認證對應經驗
2.熟悉車用或工業及3C產品EMC防制及對策
3.Layout Review 經驗
4.具備汽車駕駛證照
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