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工作內容
1. 影像瑕疵檢測功能開發。
2. AI分散式集中運算平台開發 (訓練/推論/部署)。
3. 深度學習演算法研究與導入應用(分類、目標檢測、定位、瑕疵、異常、時間序列異常等檢測)。
4. AI雲端平台開發 (訓練/推論/部署)。
5. 模組化軟體工具開發(訓練/推論/部署)。
6. AIOT應用開發(設備數據收集與說明分析結果)。
7. 嵌入式邊緣運算系統開發/導入應用。
工作說明
  • 工作縣市:臺北市
  • 上班地點:台北市北投區
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,09:00~18:00
  • 需求人數:1
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 電機電子工程相關
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    1. 具備Arduino、STM32、respberry pi 、Nvidia Jetson等嵌入式系統應用經驗者佳
    2. 熟悉C/C++、Python、C#、Java等...任一程式語言,具有library編譯與程式封裝經驗者加分。
    3. 具備MLFlow、Kubeflow、Metaflow 和 MLOPs platform開發經驗者。
    4. 具備Docker、Kubernetes、OpenVINO、ONNX應用經驗者。
    5. 具備前端設計能力者(React、Javascript、HTML、CSS與FastAPI )。
    6. 熟悉Classification、Object detection、Semantic/instance Segmentation、VAE、Time series、AnomalyDetection相關演算法應用,並能透過 Pytouch/Tensorflow/Keras 實現,具有實際經驗者佳。具備算法改善和優化能力者加分。

    其他技能:
    1. 具備攝影機選用/架設/打光經驗/OpenCV影像處理像處理能力者佳。
    2. 具備資料庫開發經驗者加分。

    科系:電機、資工、機械、機電、生醫、資料科學等相關科系
聯絡方式
  • 聯絡人:HCD-00013928
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/05/04
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