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藍牙韌體設計工程師C3
瑞昱半導體股份有限公司
新竹市
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工作內容
工作項目：
BT NIC/Soc藍芽耳機標準/客製化開發，包含 follow BT SIG spec、音訊及DSP 處理，使用者行為模式定義，以及支援客戶端需求，依工作業務需求視情況需出差外派。

應徵條件：
碩士以上; 科系不拘。
工作說明
  • 工作縣市:新竹縣市
  • 上班地點:新竹市
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,
  • 需求人數:1 ~ 7
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 資訊工程相關
  • 專長需求:
  • 擅長工具: Bluetooth
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
聯絡方式
  • 聯絡人：林先生
  • 應徵方式：洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日：2025/05/04
企業專案需求
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