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BSP韌體工程師_13430/13710
和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司
台北市北投區
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工作內容
撰寫車用電子或醫美相關 Linux kernel driver (Android BSP / Yocto / Linux Embedded)
工作說明
  • 工作縣市:臺北市
  • 上班地點:台北市北投區
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,09:00~18:00
  • 需求人數:3 ~ 4
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 資訊工程相關
  • 專長需求:
  • 擅長工具: Linux
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    無經驗亦可，有撰寫 Linux kernel driver 相關經驗更佳
聯絡方式
  • 聯絡人：HCD-00013430/13710
  • 應徵方式：洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日：2025/05/04
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