工作內容
1.封裝設計開發
2.研究、評估與建立封裝工程的技術
3.封裝材料的驗證與選用
4.試產、量產時的產品異常分析與改善
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,8:00-17:00
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
5年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
材料工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
Excel Outlook Word
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其他條件:
1.具良好英文溝通能力，能快速對應ODM/OEM客戶技術討論
2.具封裝製程整合經驗，能將客戶需求快速代入工廠並完成轉量產
3.具封裝製程外包管理經驗，能根據封裝開發需求找出合適外包廠並予以管理
4.具製程分析統計能力，能處理新產品NPI階段之製程數據分析
5.具專利提案經驗，能將封裝結構設計申請專利
