工作內容
切片、倒角、研磨、蝕刻、拋光、清洗、檢測等製程
1. 新機台導入與測試計畫之執行
2. 新產品流程之生產管理
3. 負責製程管制、SPC維護及能力提升
4. 負責提升產品良率
5. 製程異常排除
6. 新物料之評估與測試
工作說明
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工作縣市:彰化縣
- 上班地點:彰化縣二林鎮
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:5 ~ 8
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
材料工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1.具半導體經驗者佳。
2.積極主動、具溝通能力者佳。
3.須至龍潭總部受訓半年至1年。
4.多益600分以上。
