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工作內容
1. 負責雷射應用相關產品量產推動
2. 雷射模組產品設計整合
3. 雷射模組產品封裝技術開發
4.     雷射模組產品光機電設計
工作說明
  • 工作縣市:桃園市
  • 上班地點:桃園市平鎮區
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,08:30~17:30或09:00~18:00
  • 需求人數:1
條件要求
  • 工作經歷:
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 光電工程相關
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    1.具雷射模組產品設計經驗
    2.有責任感、做事積極、認真學習者
聯絡方式
  • 聯絡人:梁先生
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/05/04
企業專案需求
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