工作內容

Job Description
Are you enthusiastic about semiconductor package design and would you enjoy being part of a global team of experts? Then apply for the Senior/Principal Package Design Engineer position in the Global Design, Simulation, and Substrate team at Micron Technology. You will integrate high-performance ASICs and advanced semiconductor devices into innovative package solutions for various applications such as Mobile Computing, Automotive, Artificial Intelligence, Storage, and Cloud Computing. You will collaborate with silicon designers to develop optimized ASIC designs that integrate well into advanced package substrate and assembly manufacturing processes. You will join global cross-functional teams, including external subcontractors, to create package design databases including package stack-up, routing studies, substrate layout, wire bond diagrams, simulation, and other design documentation. You will leverage your skills and experience to deliver high-quality package designs on time that meet project requirements, specifications, and Assembly and vendor capabilities.

Responsibilities include, but are not limited to the following:

Work with architects and chip/package leads to optimize ASIC design.
Assess and compare ASIC package options and risks.
Support ASIC package technology and IP (Intellectual Property) development.
Provide design support for simulation analysis of thermal, mechanical, and electrical aspects.
Support and contribute to the design group's continuous improvement efforts, such as:
Global design alignment
Package design rules and system development
Package roadmaps
Competitive analysis review
Lead package and DFM (Design for Manufacturing) reviews and design setup.
Generate and update documentation for package drawings, interposer drawings, and manufacturing drawings.
Work with PCB (Printed Circuit Board) suppliers, OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), and other ecosystem partners to meet their requirements with packaging solutions.
Qualifications

We are looking for a qualified engineer with the following skills and experience:

A PhD (preferred) or master's in electrical engineering.
Five or more years (ideally 10-15 years) of industry experience within the following areas:
Controller and/or Advanced Memory Substrate Design (flip chip / wire bond)
PCB Design
Signal/Power Integrity Analysis/Optimization
Cadence and AutoCAD tools
Assembly Process/Materials
Assembly DOE (Design of Experiments) definition/management
Product Engineering
Quality and Reliability
Outstanding computer skills and MS Office competence.
A keen eye for detail and accuracy.
Effective communication skills, both oral and written.
A global perspective and the ability to work in a multicultural environment.
Advanced knowledge of electrical circuits and how to read and interpret drawings and schematics.
Ability to prioritize and manage multiple projects successfully.
Willingness to travel as needed.
If you meet these qualifications and are excited about working on innovative semiconductor packaging projects, please apply today. We look forward to hearing from you!

工作說明

• 工作縣市:臺中市
• 上班地點:台中市后里區
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,
• 需求人數:不拘

條件要求

• 工作經歷:
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 化學工程相關
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件: