工作內容
1.PCB通孔製程內埋Choke/Cap/IC平台開發、設備評估
2.PCB製程材料評估
3.新產品開發至量產流程
4.可配合國內外出差
5.其他主管交代事項
工作說明
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工作縣市:臺南市
- 上班地點:台南市善化區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,8:00~17:00
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需求人數:1 ~ 2
條件要求
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工作經歷:
5年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
化學工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
具備PCB/FPC的雷鑽、機鑽、電鍍、微影、蝕刻及壓合等相關製程經驗者佳; 具有電鍍或蝕刻優先安排。
