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工作內容
*此設備為晶片加工、量測設備

1.熟悉大型分析儀器操作、參數調整 (SiC 晶片表面特性、晶片缺陷量測) 
2.需動手保養設備基本能力、排解機台異常及分析異常原因 
3.儀器設備維護保養制定、調校並定期進行MSA、GRR資訊,以確保機台穩定性 
4.主管交辦相關量測事項
工作說明
  • 工作縣市:苗栗縣
  • 上班地點:苗栗縣竹南鎮
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,09:00~18:00
  • 需求人數:1
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 工業技藝及機械學科類
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    1.有良好溝通能力意識 
    2.具備工作指導基本概念 、報告撰寫能力 
    3.設備機台異常排查經驗 
    4.技術研究與開發 - 具備潛在問題分析&實驗能力 -應用各種工程分析、實驗、歸納的手法
聯絡方式
  • 聯絡人:施小姐
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/05/04
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