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工作內容
1. 了解CMOS影像感測器封裝製程
2. 需提出與產品相關專利

*工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
工作說明
  • 工作縣市:新竹縣市
  • 上班地點:新竹縣竹北市
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,
  • 需求人數:1 ~ 2
條件要求
  • 工作經歷: 3年以上
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 工程學科類
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    1. 有wire bond相關經驗佳。
    2. 有CMOS影像感測器相關經驗佳。
    3. 歡迎新鮮人(理工相關科系)。
    持有「全民英檢」或「培力英檢」成績證照者優先面試 LTTC (GEPT) (BESTEP)
聯絡方式
  • 聯絡人:HR
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/05/04
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