工作內容

工作說明

• 工作縣市:臺中市
• 上班地點:台中市大雅區
• 工作待遇:73000 ~ 151000
• 上班時段:日班,08:30~17:30
• 需求人數:1 ~ 2

條件要求

• 工作經歷: 9年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  1. 具封裝相關製程或製程整合經驗8.5年(AB、Flip Chip、FO)
  2. 具專案規劃能力經驗尤佳