logo
工作內容
1.雷射加工應用,光學元件評估選用
2.光機系統分析模擬,規格制定,設計規劃
3.加工材料分析,雷射製程開發
4.整合測試,問題分析,光路系統優化,製程優化
5.半導體相關製程設備開發,
6.負責設備調適運作,製程驗證優化,新系統規劃開發
工作說明
  • 工作縣市:臺北市
  • 上班地點:台北市南港區
  • 工作待遇:月薪50,000元以上
  • 上班時段:依公司規定
  • 需求人數:1~3人
條件要求
  • 工作經歷: 1年以上
  • 學歷要求:專科
  • 科系要求: 無填寫
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    https://www.104.com.tw/job/863b4
聯絡方式
  • 聯絡人:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2026/07/14
企業專案需求
其他職缺推薦
2026/06/04
桃園市桃園區
2026/06/04
台中市西屯區
2026/06/03
台北市南港區
2026/06/03
台中市南屯區
2026/06/03
台北市大安區
2026/06/04
桃園市平鎮區
2026/06/03
新北市土城區
2026/06/03
桃園市楊梅區