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工作內容
1.與國內、外客戶討論規格及需求,並進行研發。
2.具獨立作業及解決問題能力。
3.具組裝研發或組裝製程相關經驗者佳。
4.進行成本計算、Flow/Control Plan/SOP制定、驗收規格/標準制定。
5.持續性改善作業。
6.主管交辦事務處理。
7.具"申請/管控"政府科專計畫經驗者佳。
8.具太空衛星/無人機背景相關經驗者佳。
9.亦歡迎具半導體、MOCVD、Chip process經驗者加入
工作說明
  • 工作縣市:桃園市
  • 上班地點:桃園市中壢區
  • 工作待遇:月薪60,000元以上
  • 上班時段:週休二日
  • 需求人數:1人
條件要求
  • 工作經歷: 3年以上
  • 學歷要求:學士
  • 科系要求: 無填寫
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    https://www.104.com.tw/job/8i1dw
聯絡方式
  • 聯絡人:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2026/09/05
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