工作內容

產品與技術研發

1️⃣LED 封裝／模組（如 SMD、COB、UV LED、VCSEL、特殊光型模組）之設計與開發
晶片配置、固晶、打線、封裝材料（銀膠、矽膠、螢光粉）選型與驗證
光學、電性、熱特性設計與優化（Vf、Radiant Power、Tj、T-rise）

2️⃣ 製程開發與改善
新製程導入（Die Bond / Wire Bond / Dispense /封裝）
製程參數建立、DOE 分析、良率與 UPH 改善
量產可行性（DFM / DFA / DFx）評估與轉移

3️⃣ 光學與可靠度驗證
光學模擬與分析（如 TracePro、LightTools 等）
產品測試與驗證（光通量、色溫、CRI、光型、老化測試）
可靠度試驗（高溫高濕、熱循環、長時間點燈）

4️⃣ 跨部門與客戶支援
與製造、品質、業務部門協作，解決量產與客訴問題
客戶技術溝通、規格討論、樣品問題分析與改善建議
技術文件撰寫（規格書、試產報告、8D、FA）

工作說明

• 工作縣市:桃園市
• 上班地點:桃園市蘆竹區
• 工作待遇:月薪60,000元以上
• 上班時段:週休二日
• 需求人數:4~6人

條件要求

• 工作經歷: 經歷不拘
• 學歷要求:學士
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/8y1zu