工作內容
【Apotech歡迎】
■ 歡迎重視團隊合作，紀律且具好奇心，願意一同成長者加入。
【職務說明】
1. 負責先進封裝（如：Fan-out, SiP）製程設備的關鍵模組機構設計與開發。
2. 針對高精度、高潔淨度需求的設備進行結構與材料的分析與選用。
3. 與製程、電控工程師緊密合作，進行設備的開發、整合與測試。
4. 導入模擬分析工具，優化設計方案。
5. 處理設備在驗證與量產階段的機構問題，並提出改善方案。
6. 建立完整的設計開發文件。
工作說明
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工作縣市:桃園市
- 上班地點:桃園市楊梅區
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工作待遇:月薪65,000~100,000元
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上班時段:週休二日
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需求人數:1~3人
條件要求
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工作經歷:
10年以上
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學歷要求:專科
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科系要求:
工程學科類
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
https://www.104.com.tw/job/8r7gl
