工作內容

需外派海外地區
匯鑽科技未來五年的發展方向，公司定位將成為AI、半導體先進封裝、CPO 光通訊、高階散熱及精密金屬表面處理。
工作內容
1. 負責半導體等級精密電鍍技術研發，包括鍍金（Au）、鍍鎳（Ni）、化學鎳（EN）、鍍銀（Ag）及特殊合金鍍層。
2. 開發 AI 伺服器、水冷散熱模組、GPU／TPU、CPO（Co-Packaged Optics）、矽光子（Silicon Photonics）、光通訊元件、高速連接器、Test Socket、Probe Card、Thermal Head、Vacuum Chuck 等高階產品之表面處理技術。
3. 建立半導體等級鍍液配方、添加劑管理及化學分析標準。
4. 開發高均勻性、高可靠度、高附著力及低孔隙率鍍層技術。
5. 規劃 DOE（Design of Experiment）及統計分析，持續優化製程。
6. 導入新材料、新設備、自動化及智慧製造技術。
7. 建立 SEM、EDS、XRF、ICP、AFM、表面粗糙度、厚度及可靠度分析方法。
8. 與國際客戶共同開發新產品（NPI），協助產品驗證及量產導入。
9. 撰寫技術報告、SOP、技術文件及專利。
10. 協助台灣、泰國及越南廠區技術移轉與量產建置。
條件需求
* 材料、化工、化學、冶金、機械等相關科系。
* 具半導體、封裝、PCB、高階電子或精密電鍍研發經驗尤佳。
* 熟悉 DOE、SPC、FMEA、APQP 等工程工具。
* 具英文技術文件閱讀能力。

工作說明

• 工作縣市:臺北市
• 上班地點:台北市內湖區
• 工作待遇:月薪80,000元以上
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:3人

條件要求

• 工作經歷: 3年以上
• 學歷要求:專科
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/9460k