工作內容

***本公司預計2026/10底前,進駐新竹科學園區X基地第一期軟體大樓***

本職位將參與公司新一代SiC高功率模組 (SiC MOSFETs、Gate Driver) SiP 封裝與功率半導體整合技術之研發與量產導入，負責從結構設計、製程開發、材料評估、封裝整合到可靠度驗證等相關工作。

主要工作內容如下：
1.負責公司新一代SiC高功率模組SiP 封裝結構 之設計、評估與開發。
2.參與 SiC MOSFETs、Gate Driver、功率晶片與控制晶片整合封裝 之技術規劃。
3.負責進行封裝材料、Die Attach、Cu Clip、Wire Bond、RDL、金屬化層、絕緣層等材料與製程評估。
4.負責協助建立高電壓、高電流、高散熱功率模組之封裝設計規範。
5.負責規劃與執行封裝製程開發、DOE 實驗設計、失效分析與良率改善。
6.負責與晶圓製廠、封裝廠、基板廠、材料供應商及測試單位進行技術溝通與專案管理。
7.參與產品可靠度驗證，包括高溫、熱循環、功率循環、絕緣耐壓、局部放電、熱阻分析等測試。
8.協助建立專利佈局、技術文件、設計規格書與量產導入文件。

技術副理職位需負責小型研發團隊管理、專案進度控管、跨部門協調與技術決策建議。

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹市
• 工作待遇:月薪60,000~120,000元
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:1~2人

條件要求

• 工作經歷: 3年以上
• 學歷要求:學士
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/92r4a