工作內容
3D相機以及影像解決方案之硬體研發及測試技術:
1. 硬體線路設計(camera module, ARM system, power system or wireless commuinication)、驗證及除錯
2. 高速數位訊號量測及分析 (MIPI-CSI or DSI, Wi-Fi or BLE 4.0)
3. PCB Layout檢查及驗證
4. 其他主管交辦事項
工作說明
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工作縣市:桃園市
- 上班地點:桃園市楊梅區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:1 ~ 2
條件要求
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工作經歷:
2年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
OrCAD Protel
- 具備駕照:
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其他條件:
