logo
工作內容
1. 開發嵌入式系統核心中的BSP
2. 評估與驗證平台效能及提出對應改善計畫與後續處理流程
3. 整合Driver
4. 整合並驗證Soft IP (FPGA)
工作說明
  • 工作縣市:新竹縣市
  • 上班地點:新竹縣竹東鎮
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,
  • 需求人數:1
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 電機電子工程相關
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    1. 碩士(含)以上畢,資工、電機、電子等相關科系,亦歡迎大學相關科系畢業、有志學習者應徵
    2. 熟悉 C/C++, Python, Shell Scripts, Git
    3. 具備Embedded Linux與嵌入式平台的開發與除錯相關經驗
    4. 熟悉Bootloader, Linux kernel, Linux device tree, and driver development
    5. 周邊IO整合與測試相關經驗: UART, USB, I2C, GPIO, PCIe, LAN, MIPI, DP
    6. 具備良好的文件管理能力者佳
    7. 具備團隊合作相關經驗者佳
    8. 請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明,如無法提供,將安排參加本院英文檢測。
聯絡方式
  • 聯絡人:工研院電光系統所
  • 聯絡Email: [email protected]
    [email protected]
  • 聯絡電話:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/02/10
請填寫訊息
* 信件內容可自行調整 *
企業專案需求
其他職缺推薦