工作內容
1.厚/薄膜線路設計
2.重分佈線層的線路布局、模擬與實測
3.建立電性分析流程與方法並文件化
4.協助部門相關研究計畫之執行
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:00~17:00
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
工程學科類
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1. 具EDA Tool操作經驗(如:Laker)、電性檢測與分析實務經驗
2. 碩士(含)以上，工程學科類、電機電子等相關科系。
3. 應屆畢業生，請檢附碩士(含)以上成績單(複試時，再請提供教授推薦信)。
4. 熟悉IC封裝製程或面板製程者尤佳。
5. 需有可獨立執行專案與廠商溝通之能力。
6. 請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明；如無法提供，將於複試時安排參加本院英文檢測。
