工作內容
1. 開發 Booting/Kernel Debug/Recovery/Fingerprint/Security 等系統相關軟韌體及分析修正問題
2. 負責 Android/Linux 系統軟體與驅動程式
工作說明
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工作縣市:臺北市
- 上班地點:台北市北投區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
C C++ Java
- 具備駕照:
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其他條件:
1. 熟悉程式 C/C++、Java
2. 熟悉 Linux/OS 基礎運作與 Embedded 系統尤佳
3. 可接受無工作經驗
