工作內容
1. 半導體製程設備建置及開發(蝕刻/黃光/CMP等相關製程)
2. 進行2.5D/3D異質整合相關製程開發與建立。
3. 服務平台整合製程建立與問題解決。
4. 協助中心相關製程協助/主管交辨事項。
工作說明
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工作縣市:臺南市
- 上班地點:台南市北區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:00~17:00
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
Excel Internet Explorer Outlook PowerPoint Word
- 具備駕照:輕型機車,普通重型機車,普通小型車,
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其他條件:
1.具備半導體相關製程/異質整合/先進封裝製程開發能力。
2.薪資待遇依專長、能力及經歷核給。
