工作內容
1. 乾式蝕刻後濕式清洗製程設備設備的建置及維護。
2. CMP製程模組的開發及標準流程的建立。
3. 下世代半導體記憶體元件CMP製程模組開發
4. 產學界CMP製程合作計畫之執行。
5. 中心專案計畫之CMP製程技術開發。
6. 其他主管交辦事項
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:00~17:00 中午休息1小時
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
Adobe Acrobat Excel Outlook PowerPoint Word
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其他條件:
1.具半導體製程經驗為佳。
2.具CMP製程模組開發經驗者尤佳。
3.薪資考量依學經歷、工作內容、專業技能等因素核給。
