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工作內容
1. 對應客戶需求及溝通, 硬體設計相關議題: 提案, 開發, 設計分析, 成本等. 
2. 與跨部門團隊合作,良好的團隊合作精神和溝通能力,參與項目計劃、進度跟蹤及技術文件撰寫
3. 有PCB設計和佈局經驗,了解EMC/EMI設計原則, review硬體設計.  
4. 對於SMT相關製程有基本理解, 協助解決NPI階段及製程中所產生問題.
工作說明
  • 工作縣市:桃園市
  • 上班地點:桃園市蘆竹區
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,8:00 ~ 17:30
  • 需求人數:1
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 電機電子工程相關
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    工作經歷: 消費電子設計, 提案開發, 手機相關領域至少五年工作經驗. 
    語文要求: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等  
                   日文 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /略懂、寫 /略懂
    擅長工具: 熟悉電路繪圖軟件(Cadence Allegro、OrCAD or CR8000系列)
    可配合出差
聯絡方式
請填寫訊息
* 信件內容可自行調整 *
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