工作內容

Key Responsibilities: Field application support of bonding systems to customers in Taiwan
• Conduct and complete final acceptance test at customer site.
• Establish process and qualify SUSS bonding systems with customer.
• Collaborate with customer in defining problem statements, analyzing abnormal data, resolving process issues, and improving process conditions.
• Provide both on-site and remote applications support to customers.
• Participate in customer meetings and maintain positive relationship with customer contacts. 
• Provide expertise and advice to SUSS bonder business unit to help product improvement.
• Participate in projects related to new product introduction: definition, characterization, alpha testing, beta testing and customer use case development
• Learn new products through daily work and training events; is required to attend training events upon arrangement. 
• Take ownership of application projects assigned by supervisor.
•       Other tasks are assigned by supervisor

工作說明

• 工作縣市:臺中市
• 上班地點:台中市后里區
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,09:00~18:00
• 需求人數:1

條件要求

• 工作經歷: 3年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 電機電子工程相關
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:輕型機車,普通重型機車,普通小型車,
• 其他條件:
  • Master degree or above in related engineering fields!
  • >5 years of semi-conductor process engineering experience 
  • >3 years hands-on experience of substrate bonding, high precision alignment and metrology is required. 
  • Good oral and written communication skills in Chinese and English.
  • Project management experience is a plus.
  • Knowledge of 3D IC, Advanced Packaging, and MEMS is a plus.