工作內容
我們正在尋找一位有熱情與技術的BSP和RF工程師。該職位將負責設計和開發我們下一代通信產品的軟體支持，確保其高性能和可靠性。希望您具有理解產品設計、專案規劃的能力，並且有提升團隊合作效率的雄心。
主要職責
• 開發和維護嵌入式系統的開發板支援套裝軟體（Board Support Package），包括啟動加載程序、驅動程序和性能調整。
• 設計、實現和測試RF軟體控制，確保通信設備的高效性能。
• 與硬體團隊協作，解決系統整合和性能強化問題。
• 參與產品的規劃和設計評審，提供專業技術建議。
• 分析和解決開發過程中的技術問題，進行故障排除和除錯。
• 理解並參與產品設計與專案規劃，提升產品開發過程的效率和質量。
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹縣竹北市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:1 ~ 2
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
Linux C Matlab Python
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其他條件:
任職資格
• 電子工程、通信工程、計算機科學或相關專業碩士及以上學位。
• 至少3年BSP或通訊領域工作經驗，熟悉 Linux系統。
• 理解通信原理，有射頻電路控制或測試經驗。
• 熟悉 C 編程，有嵌入式系統開發經驗。
• 熟悉 RF 測試設備和工具，如訊號解調器、示波器、訊號產生器等。
• 具備良好的問題解決能力和團隊合作精神。
• 能使用英文進行技術文檔的撰寫和閱讀。
加分項
• 有 5G 通信技術或物聯網產品開發經驗。
• 熟悉 U-Boot等嵌入式開發工具。
• 具有Python、Shell Script開發經驗。
