工作內容
1. 先進影像感測器封裝設計開發
2. 封裝品質管理
3. 多晶片熱像感測器封裝，含 : 陶瓷與ceramic 與hybrid製程
工作說明
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工作縣市:臺南市
- 上班地點:台南市安南區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:00~17:00
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
5年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
材料工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1.TOEIC 650 分(含)以上。請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明，如無法提供，將安排參加本院英文檢測。
2.科系：材料、化工、電機、電子、機械相關。
3.經驗：至少5年封裝經驗，熟悉封裝產業。
