工作內容

※此職缺為因應5G/EV/新能源等新市場相關領域測試設備之韌體開發，
主要工作內容有2大類，具備任一項即可：
1.適合對於嵌入式作業系統或網路通訊、人機操作程式設計有興趣的人員，具備 Embedded Linux 或 QT GUI等程式設計經驗尤佳
2.適合對於微控制器(ARM or DSP)程式設計有興趣的人員,具備 數位電源 或 數位信號處理 等相關程式設計經驗尤佳
※工作內容包含了產品的整個開發週期：
1. 規劃及執行產品量測、控制、通訊及人機介面等單元設計。
2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。
3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
4. 執行產品韌體測試。
5. 控制韌體開發進度、品質與成本。

工作說明

• 工作縣市:桃園市
• 上班地點:桃園市龜山區
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,
• 需求人數:2 ~ 3

條件要求

• 工作經歷: 工作經歷不拘
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 電機電子工程相關
• 專長需求:
• 擅長工具: C ARM DSP
• 具備駕照:
• 其他條件:
  2023fresh