logo
工作內容
1.新材料、新機台評估測試
 2.層間導通孔之雷射技術測試開發、新機台評估測試
 3.特殊結構流程評估開發
 4.新產品導入評估開發
工作說明
  • 工作縣市:桃園市
  • 上班地點:桃園市新屋區
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,08:30-17:30
  • 需求人數:1 ~ 2
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 工程學科類
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:輕型機車,普通重型機車,普通小型車,
  • 其他條件:
聯絡方式
  • 聯絡人:HR
  • 聯絡Email: [email protected]
  • 聯絡電話:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/02/10
請填寫訊息
* 信件內容可自行調整 *
企業專案需求
其他職缺推薦
2024/12/17
新北市板橋區
2024/12/16
台北市內湖區
2024/12/18
台北市大同區
2024/12/17
台北市北投區
2024/12/19
新竹市
2024/12/19
台北市中山區