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工作內容
1. 客戶需求評估, 新產品/結構解決方案與專案預算/HRP/CRP規劃
2. BU資源協調(Design,排程)與專案進度檢討
3. PKG Design, 產品審查與TRA level確認
4. BKM Locked與技術移轉
5. Paper撰寫、Patent撰寫
6. 其他上級交辦事項
工作說明
  • 工作縣市:臺中市
  • 上班地點:台中市大雅區
  • 工作待遇:73000 ~ 9999999
  • 上班時段:日班,08:30~17:30
  • 需求人數:1 ~ 2
條件要求
  • 工作經歷: 9年以上
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 工程學科類
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    1. 具封裝相關製程或製程整合經驗8.5年(AB、Flip Chip、FO)
    2. 具專案規劃能力經驗尤佳
聯絡方式
  • 聯絡人:張先生
  • 聯絡Email: [email protected]
  • 聯絡電話:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/02/10
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