工作內容
1. 光機/機構件包含Lens、外殼、光學膠材質survey及選用
2. 光機/產品系統相關的連接器/IO survey及選用
3. 光機/機構件設計、PCBA placement、PCB/FPC layout出圖等
4. 機構件開模、試模、整機組裝製程tunning及問題分析/驗證
5. 產品及關鍵光機單體測試及問題分析/驗證
工作說明
-
工作縣市:臺北市
- 上班地點:台北市北投區
-
工作待遇:面議
-
上班時段:日班,09:00~18:00
-
需求人數:2
條件要求
-
工作經歷:
7年以上
-
學歷要求:碩士
-
科系要求:
機械工程相關
-
專長需求:
-
擅長工具:
- 具備駕照:
-
其他條件:
科系： 機械系
1. 有開發Lidar , AR/VR , micro projector ......等等精密光機電產品相關機構 5~7年以上經驗
2. 熟稔 機械設計、機械圖學、3D繪圖軟體、精密量測、機械公差分析、靜力學、結構力學 及MEMS 。具有 壓鑄、板金、塑膠射出、光學原理元件基礎知識者尤佳。具Lidar 或其他精密光機電產品開發經驗者更佳。
3. 數理能力、邏輯分析、研究能力強。
4. 英文能力佳，TOEIC 700以上者尤佳。
