工作內容
1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估
2. 實驗設計及製程參數測試
3. 製程故障排除以及異常原因分析
4. 外部單位及廠商合作聯繫
5. 光學及電子構裝機台操作
6. 建立標準作業流程及訂定生產規範
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:00~17:30
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需求人數:2
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
光電工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1. 熟悉電子構裝加工流程(ex:Flip Chip/Die/Wire Bond/SMT…etc)
2. 了解光通訊傳輸原理
3. 專案執行經驗
4. 對於高頻傳輸有基本概念(ex:阻抗/Loss)
5. 光通訊相關經驗或有高度學習意願
