工作內容
1. 發光/感測元件的評估與驗證。
2. Die Bond / Wire Bond製程之外包商的評估與驗證。
3. Package的技術開發與驗證。
4. Optical Bonding的技術開發與驗證。
5. 技術應用(國內外客戶之前瞻光學檢測技術)。
※提供認股並成為公司股東的機會，幫自己赚錢，增進自己未來無限的可能性。
如果您符合以上條件並對此職位感興趣，請提交您的申請書和個人簡歷。我們期待著與您進一步交流！
工作說明
-
工作縣市:苗栗縣
- 上班地點:苗栗縣頭份市
-
工作待遇:面議
-
上班時段:日班,
-
需求人數:2 ~ 3
條件要求
-
工作經歷:
3年以上
-
學歷要求:碩士
-
科系要求:
材料工程相關
-
專長需求:
-
擅長工具:
- 具備駕照:
-
其他條件:
1. 熟悉發光與感測元件的原理。
2. 有Package或Optical Bonding的經驗尤佳。
3. 對提升個人層次有強烈的企圖心。
