工作內容

工作項目:
1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 
2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 
3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳
封裝.
4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule .

應徵條件:
熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程

(MD18A0008)

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹市
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,
• 需求人數:1

條件要求

• 工作經歷: 工作經歷不拘
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 電機電子工程相關
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件: