工作內容

配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案
1. 配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。
2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。
3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。
4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹市
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,
• 需求人數:1

條件要求

• 工作經歷: 1年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 電機電子工程相關
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  需具備
  1.Bump, FO, TSV, 2.5D & 3D IC製程與技術
  2.Flip Chip, SiP 封裝製程與技術
  3.基板製程與技術
  4.封裝材料特性